Yole 预测：高阶封装市场规模 2031 年将超 510 亿美元，接近 2025 年 5 倍

AI Digest

Yole预测高阶封装市场2031年将达510亿美元，2025年规模的5倍，年均复合增长率27%。

Yole forecasts high-end packaging market to exceed $51 billion by 2031, 5x 2025 size, with 27% CAGR.

Key points

• 2031年市场规模将达510亿美元，2025年规模的5倍 Market to surpass $51 billion in 2031, 5x 2025 size
• 电信基建将占2031年收入70%，汽车增速达36% CAGR Telecom infrastructure to account for 70% of 2031 revenue
• 3D NAND WoW混合键合CAGR 22.1%，CoWoS-L模塑中介层CAGR 28.1% 3D NAND WoW hybrid bonding CAGR 22.1%
• DoW方案CAGR 65%，WoW方案增速更快 DoW scheme CAGR 65%, WoW growth rate faster

Takeaway: 高阶封装技术将推动半导体产业向三维集成和系统级封装演进。 / High-end packaging will drive semiconductor industry toward 3D integration and system-level packaging.

Why it matters 揭示半导体封装技术演进路径，为投资布局提供数据支撑。